2023年8月18日上午，韶关朗正数据半导体有限公司（以下简称韶关朗正）在韶关举行了隆重的开业庆典仪式。
开业现场
活动现场，多位领导及嘉宾云集，包括韶关市国资委陈树川主任，韶关城投黄少洲董事长，韶关市科技局陈耀宇副局长，韶关市新区周伟副主任，韶实集团曾志华董事长，东韶实业马旭良副总经理和各大公司代表。出席的供应商代表包括深圳源微创新，江西蓝芯，深圳子瑞科技，深圳和美精艺，深圳立可自动化，成都莱普等。同时，深圳朗科总部周福池董事长、行政总裁于雅娜等高层领导和多家合作伙伴也出席了此次庆典。
开业现场
开业仪式上，韶关朗正表达了对到场嘉宾和社会各界的热烈欢迎和衷心感谢。
开业现场
朗科科技董事长兼韶关朗正董事长周福池先生在开业致辞中表达了对韶关市委市政府坚定不移支持的感谢，让韶关朗正能够迅速在韶落地生根，公司也将积极践行企业社会责任，为这座城市、为这个社会、为这个时代创造更多的价值。周福池先生也表达了对于广大合作伙伴无私支持与鼓励的感谢，使得产品研发、市场拓展等环节工作能够流畅开展，希望未来能够继续携手，谱写辉煌篇章。
周福池董事长致辞
韶关市国资委的陈树川主任发表致辞，表示市政府将继续支持韶关朗正高质量发展，持续优化营商环境，做好企业服务工作。希望韶关朗正能够勠力同心，奋楫笃行，拓宽拓深业务领域，创造出更加卓越、更加辉煌的成绩。同时，也期待韶关市和韶关朗正更够继续深化合作，共同为韶关市的繁荣和发展贡献更多的力量。
陈树川主任致辞
揭幕仪式上，陈树川主任与周福池董事长共同为公司揭幕，标志着韶关朗正正式开业，为韶关的半导体产业开启新的篇章。
揭幕仪式
陈树川主任、黄少洲董事长、周福池董事长及朗正合资股东代表鲍斌先生共同为开业仪式进行剪彩，为韶关朗正数据半导体有限公司的未来祝福。
剪彩仪式
合影留念
据悉，韶关朗正数据半导体有限公司于2022年12月成立，注册资本达5000万，拥有建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。
管理团队均是半导体封装领域的资深专家，核心成员来自华为、富士康、华天科技等知名企业，具备10年以上的制造和研发经验。朗正提供Flash BGA、TF卡、U盘、eMMC、eMCP等多种存储类封装产品，并具有完善的封测制造工厂。产品应用广泛，涉及手机、平板、游戏机、车载存储、可穿戴设备等，还提供存储类产品的解决方案。
